第三代
電晶體測試家族
Third generation semiconductor testing family
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分類
3D 檢測工位

基于半导体行业需求设计开发,采用运行稳定的工业相机及工控电脑,数字传输准确无误,反映迅速、抓图清晰、完整可靠



懸浮電源

多Site並行

多通道高精度

支援多種擴展

型號 3D檢測工位
產品介紹 全面滿足最高速Handler的生產速度,檢測工位齊全,滿足客戶各種檢測需求。 QV系列偵測系統,可設定的偵測工位有:3D偵測工位、印字工位、編帶工位、方向工位等
本系统可搭配各款Handler,检测范围涵盖半导体各类器件,如:SOT23、SOD123、SOD323、 SOD523、 SOD923、SMA、SMB、SMC、SOD882(1006)、TO92、TO252、SOD129、MBS、SOP8L等软件系统提供中英文界面、多级权限控制,自动化程度高本系統可搭配各款Handler,檢測範圍涵蓋半導體各類元件,如:SOT23、SOD123、SOD323、 SOD523、 SOD923、SMA、SMB、SMC、SOD882(1006)、TO92、TO252、SOD129、MBS、SOP8L等軟體 系統提供中英文介面、多層次權限控制,自動化程度高
軟體系統100%聯動研發,依照機器視像偵測流程,最佳化組合、易於操作應用
所有工業相機的各項參數,如快門時間、增益、對比、光源亮度等均可透過軟體調節
QV系列機器視覺辨識系統,為半導體產業的各式封裝裝置,對產品管腳及塑封體進行字模、2D腳位、3D腳部及塑封體表面瑕疵等全方位、高精度視像檢測
應用方便、操作簡易、系統運作穩定,提升客戶的生產能力
及時檢測半導體產業各類元件精確度,提高生產效率
執行校準快捷,確保零次品率,提升生產品質
功能 • 偵測元件接腳資訊(腳長、腳寬、腳間距、腳偏移、站力度、傾斜度、跨距、管腳長度差等)
• 偵測裝置表面印章內容(錯字、多字、漏字、污損、偏移、重印模糊、刮痕、塑封體崩裂等)
• 偵測元件側面資訊(刮痕、崩裂、氣泡等)
基本配置 CCD相機、工業鏡頭、LED光源、機械結構件
SI偵測 最小面積0.7mm*0.7mm,整體平均灰階的差值在40以上
GR&R <10%