第三代
半导体测试家族
Third generation semiconductor testing family
分类
双上料全自动打标机

适应用槽式和堆叠式弹匣周转,在IC引线框架封装前后进行各种激光打印的设备;该设备由两种自动上下料机构、推片机构、料片传送机构、方向检测组件、二维码读取、VISION定位、双头激光打标机、印字检测组件、NG收集机构等构成。通过参数化调整可适用不同长度、宽度的各种IC引线框架。该设备有打印范围大、兼容性强、打印精度高、速度快、稳定性好等特点适用于TO、BGA、SOP、QFN、SOT、SOD等封装形式的料片打标。



悬浮电源

多Site并行

多通道高精度

支持多种扩展

型号 双上料全自动打标机
产品介绍 适应用槽式和堆叠式弹匣周转,在IC引线框架封装前后进行各种激光打印的设备;该设备由两种自动上下料机构、推片机构、料片传送机构、方向检测组件、二维码读取、VISION定位、双头激光打标机、印字检测组件、NG收集机构等构成。通过参数化调整可适用不同长度、宽度的各种IC引线框架。
功能 • 该设备有打印范围大、兼容性强、打印精度高、速度快、稳定性好等特点
• 适用于TO、BGA、SOP、QFN、SOT、SOD等封装形式的料片打标